按照既定的产品迭代规律，高通即将在2021年发布全新一代的骁龙875移动平台SoC。作为面向5G时代真正走向成熟的产品，业界普遍认为骁龙875 SoC或集成X60 5G基带。外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件，其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。
高通骁龙875 SoC规格曝光
爆料人称，骁龙 875 将是该公司首款采用了 X60 5G 基带的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的，不过我们对嵌入式的期待还是很高的。
至于即将推出的新一代芯片组的代号（SM8350），显然沿袭了骁龙 8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则（骁龙 865 为 SM8250）。下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格：
● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；
● 支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波频段）的基带；
● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元；
● 采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持；
● 外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；
● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；
● 支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5 高速运存；
● 低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器）。
除此之外，此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。
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